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👤 TLDR Hardware
AI硬件芯片数据中心
2026-10-14 21:42
本期 TLDR Hardware 聚焦 AI 硬件三则:微软将自 2027 年起把 Maia 推理芯片部署到多吉瓦规模,Maia 300 采用台积电 N2P 工艺,主攻长上下文与多步智能体负载;AMD 发布 Helion 机架级智能体 AI 方案,面向 OCP 开放蓝图,11 月推出;Physical Intelligence 开放 beta API,可微调并托管 π 机器人模型。
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